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全自动共晶机 SOD-123(卷带)

型号:X-FUTURE23
自动扩片,兼容更小芯片。上片角度可控,拾取,焊接压力可程序控制调节。可视化监测吸嘴损耗状态,大大提高生产良率。
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UPH :     15K

                  MTBA: >6h(鉴于环保装备采用卷带投料,多料盒排料,环保装备需辅助软件的最长的时期期限就算吸嘴换个的时期)                  MTBF:24小时英文营养体系电原: 220V220V±10V ,50Hz,3KW存储空间压缩视频大气(负荷):0.5~0.8MPa负压: -80KPa外形尺寸及自重长×宽×高 1100mm×1000mm×1800mm毛重:900Kg集成块台晶圆尺寸图先选配6或8寸晶园盘XY甄别率0.2um旅行路线的范围250mm*250mm购置一键扩膜体统顶针系统软件交流伺服发电机发电机直驱轴承组成部分推顶间距   2mm推顶转速   可编写程序顶针       单针卷带式放料软件最好可兼容600mm的直径卷带盘机械设备更大适用70mm间距引线卸料事业站设备全自动剪裁体系(具体情况见剪裁机外形尺寸) 图面辨别控制系统带可调变焦镜头焦距变焦镜头的自动式开镜机系统可同一凸显捕捉和电弧焊接地段图像文件及彩色的展示屏展示自动化数字图像辨认用到充分晶片、印墨晶片 、碎裂晶片及一片空白晶片



焊头

晶片宽度:0.23mm×0.23mm~1mm×1mm

捡东西及激光熔接到位:音圈直流电机完成30g~300g可经济独立程序编程管理的捡东西及激光熔接有压力

焊头程度自動估测:配齐非了解式感测器器,相同定位精度5uM,悍接及捡东西程度自動自動估测,悍接的效果实时的检则,以免 因吸嘴磨坏从而造成不合格品品转化率

 

吸嘴生存期  

共晶温度表

存储芯片面积

对焊危害

440°C

0.3*0.3mm

>100K

240°C

0.3*0.3mm

>130K


电焊机会与集成电路芯片长宽是正比相互关系,0.4*0.4mm的电焊机会会>200K

捡取或手工焊接精力: 可程序设计有效控制

作业期限時间:250-280msec(需视固晶阵列)

Y向阵列75mm,分辩率2um

Z向旅程 36mm,鉴别率1um

X弥补   ±2.5mm,甄别率0.5um


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